散热设计
风道优化：前置/顶置支持240/360mm水冷排，多风扇位（通常3-6个），网状前面板提升进风量。
兼容性：支持大型风冷散热器（如160mm高塔）和高端显卡（最长可至400mm）。
外观与灯效
RGB灯光：内置ARGB风扇或灯条，支持主板同步（如华硕Aura、微星Mystic Light）。
侧透面板：钢化玻璃或亚克力材质，展示硬件和灯效。
扩展与兼容性
主板支持：ATX/M-ATX/ITX主流规格。
硬盘位：通常配备2-3个SSD+HDD仓位，支持快拆设计。
理线空间：背线仓设计（约20-30mm深度），隐藏线材保持整洁。
结构设计
模块化：可拆卸硬盘架、显卡竖装位（需额外PCIe延长线）。
便捷接口：顶部或前置USB 3.0/Type-C接口+音频插孔。
