1. 强悍散热性能

• 双塔双风扇设计：两组散热鳍片+双风扇（通常标配TL-C12系列），大幅提升散热面积和风量，轻松压制200W+ TDP的CPU（如i9-13900K、Ryzen 9 7950X）。

• 6热管配置：采用6mm烧结热管（AGHP逆重力热管技术），优化热传导效率，即使竖置机箱也能保持性能。

• 鳍片优化：高密度铝鳍片+折Fin工艺，增强气流穿透性，减少风阻。

2. 静音与风扇配置

• 低噪风扇：标配的TL-C12风扇（1500 RPM±10%）支持PWM调速，噪音≤25.6dB(A)，平衡性能与静音。

• 双模安装：可拆卸单风扇（兼容性优先）或双风扇（性能优先），灵活适配不同需求。

3. 广泛兼容性

• 全平台支持：兼容Intel LGA1700/1200/115x和AMD AM5/AM4，无需额外扣具。

• 内存避让设计：塔体偏移设计（如前端抬高），避免遮挡高马甲内存（如皇家戟、幻光戟），支持内存高度≤55mm（单风扇模式可更高）。

4. 安装与细节优化

• 简易扣具：采用金属背板+弹簧螺丝固定，安装稳定性强。

• 避让显卡：塔体厚度约125mm，通常不会与PCIe插槽冲突（具体需参考机箱尺寸）。

5.注意事项

• 机箱兼容性：需确保机箱宽度≥160mm（避免侧板冲突）。

• 内存高度：若使用双风扇+高马甲内存，可能需调整风扇位置。